삼성전자

삼성전자, AMD에 HBM3E 12단 공급

국내소식·1주 전

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AMD가 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 공식 채택했습니다. AMD는 차세대 AI 가속기 MI350시리즈에 삼성전자와 마이크론 HBM3E 12단 제품을 탑재했다고 밝혔습니다.
AMD는 올해 말부터 주요 기업에 해당 칩을 공급할 계획이며 내년에 출시할 차세대 AI 칩 '인스팅트 MI400'도 공개했습니다. 해당 칩에는 GPU당 432GB의 HBM4(6세대)가 탑재됩니다. 삼성전자는 올해 하반기 HBM4 양산을 계획 중입니다.